Intel memberikan pengumuman sekaligus memamerkan produk terbarunya yaitu sebuah modul kamera 3 dimensi (3D) yang bisa dipasang pada ponsel berukuran 6 inchi.
Modul ini dipamerkan oleh CEO intel Brian Krzanich dalam ajang Intel Developer Forum di Shenzen tiongkok. Bentuk modul kamera ini mirip dengan kamera sebelumnya hanya saja soal ukuran, modul terbaru ini lebih ringkas dan ramping.
Teknologi ini diberi nama Real Sense, yang akan membantu dalam keperluan pemindaian 3 dimensi seperti misalnya untuk mengenali wajah pengguna. atau untuk memindai suatu benda.
Dalam pameran tersebut juga ditunjukkan sebuah perangkat tablet windows 10 yang dilengkapi dengan modul kamera Real Sense dan digunakan untuk memindai wajahnya secara 3 dimensi, kemudian aplikasi akan membuka kunci tablet.
Teknologi kamera Real Sense ini juga dapat digunakan pada Drone, sehingga Drone akan menjadi lebih stabil dan menghindarkan dari tabrakan. Drone dengan teknologi Real Sense terlihat lebih cerdas dengan kemampuannya terbang meliuk-liuk menghindari rintangan.
